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2022 tsmc oip
先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動(dòng)
EDA/PCB
先進(jìn)封裝
TSMC
FOPLP
CoPoS
|
2025-04-28
TSMC展示用于AI的kW集成穩(wěn)壓器
EDA/PCB
TSMC
AI
kW
集成穩(wěn)壓器
|
2025-04-28
“最后也是最好的FINFET節(jié)點(diǎn)”
EDA/PCB
FINFET
TSMC
|
2025-04-27
Avicena與TSMC優(yōu)化I/O互連的光電探測(cè)器陣列
EDA/PCB
Avicena
TSMC
I/O互連
光電探測(cè)器陣列
|
2025-04-24
TSMC 選擇更小的襯底進(jìn)行初始 PLP 運(yùn)行
EDA/PCB
TSMC
襯底
PLP
|
2025-04-23
臺(tái)積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國(guó)，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?/a>
EDA/PCB
臺(tái)積電
TSMC
FOPLP
封裝技術(shù)
美國(guó)
半導(dǎo)體
晶圓
|
2025-04-17
小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺(tái)積電
TSMC
|
2025-04-07
臺(tái)積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來(lái)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
首批芯片
TSMC
蘋果
A20
iPhone 18
|
2025-03-25
轉(zhuǎn)向納米晶體管是SRAM的福音
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
納米晶體管
SRAM
英特爾
Synopsys
TSMC
內(nèi)存密度
|
2025-03-05
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋果
A系列芯片
自研
5G基帶
高通
臺(tái)積電
TSMC
|
2025-02-25
TSMC 揭開(kāi)納米片晶體管的帷幕 英特爾展示了這些設(shè)備可以走多遠(yuǎn)
EDA/PCB
TSMC
納米片晶體管
英特爾
Nanosheet
|
2024-12-13
臺(tái)積電暫不能在海外生產(chǎn)2nm芯片，以確保先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)留在當(dāng)?shù)?/a>
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm芯片
半導(dǎo)體
TSMC
|
2024-11-11
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
|
2024-09-30
2024年，TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲
國(guó)際視野
半導(dǎo)體
TSMC
市場(chǎng)
|
2024-04-02
羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告》
國(guó)際視野
羅克韋爾自動(dòng)化
可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告
|
2023-06-27
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
EDA/PCB
Cadence
TSMC
3nm工藝
SerDes IP
|
2023-05-19
晶圓代工迎來(lái)一場(chǎng)“硬戰(zhàn)”？
EDA/PCB
TSMC
晶圓代工
三星
|
2023-05-10
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應(yīng)商”稱號(hào)
汽車電子
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件
通用汽車
2022 年度供應(yīng)商
|
2023-04-24
泰瑞達(dá)亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測(cè)試的挑戰(zhàn)與良策
測(cè)試測(cè)量
泰瑞達(dá)
2022 ICCAD
半導(dǎo)體測(cè)試
|
2022-12-28
奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續(xù)創(chuàng)新助力國(guó)產(chǎn)化替代
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD 2022
|
2022-12-28
芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
ICCAD 2022
板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)
Genesis
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2022-12-27
Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)
EDA/PCB
Cadence
2022 TSMC OIP
|
2022-12-14
STEF 2022：索尼預(yù)測(cè)AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED
消費(fèi)電子
STEF 2022
AR/VR
Micro LED
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2022-12-07
展會(huì)直擊 | 浩亭亮相德國(guó)紐倫堡 SPS 2022
元件/連接器
浩亭
SPS 2022
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2022-11-17
Arm 技術(shù)正在定義計(jì)算的未來(lái)：2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金營(yíng)收創(chuàng)下新高
EDA/PCB
arm
2022 財(cái)年第二季度
權(quán)利金
|
2022-11-16
聚焦應(yīng)對(duì)最新網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會(huì)報(bào)告開(kāi)放申請(qǐng)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
網(wǎng)絡(luò)安全
2022 BLACK HAT- OMDIA
|
2022-11-15
小華半導(dǎo)體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍(lán)圖
小華半導(dǎo)體
ELEXCON 2022
MCU
|
2022-11-11
國(guó)民技術(shù)匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022
嵌入式系統(tǒng)
國(guó)民技術(shù)
ELEXCON 2022
|
2022-11-10
Excelitas Technologies在德國(guó)斯圖加特機(jī)器視覺(jué)展覽會(huì)（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列
元件/連接器
Excelitas Technologies
斯圖加特機(jī)器視覺(jué)展覽會(huì)
VISION 2022
鏡頭
|
2022-11-02
SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理研討會(huì)(2022 PCIM ASIA)
汽車電子
SABIC
ELCRES
HTV150A 薄膜
2022 PCIM ASIA
電動(dòng)汽車
碳化硅逆變器
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2022-11-01
Pure Storage榮膺2022 Gartner “主存儲(chǔ)魔力象限”領(lǐng)導(dǎo)者
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Pure Storage
2022 Gartner
主存儲(chǔ)魔力象限
|
2022-11-01
臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
EDA/PCB
臺(tái)積電
三星
ARM
美光
OIP 3D Fabric
|
2022-10-27
2022 WAIC：寒武紀(jì)展現(xiàn)全算力產(chǎn)品實(shí)力 用“芯”助力行業(yè)快速升級(jí)
智能計(jì)算
寒武紀(jì)
人工智能
2022 WAIC
Chiplet智能芯片
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2022-10-24
賦能高速光網(wǎng)絡(luò):VIAVI攜先進(jìn)的解決方案亮相ECOC 2022
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高速光網(wǎng)絡(luò)
VIAVI
ECOC 2022
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2022-10-11
獲得WiSA SoundSend認(rèn)證的Platin Monaco 5.1.2空間音頻系統(tǒng)榮獲2022 CE Pro最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)
消費(fèi)電子
WiSA SoundSend
空間音頻系統(tǒng)
2022 CE Pro
最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)
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2022-10-10
是德科技亮相EuMW 2022,展示全方位測(cè)試解決方案,推動(dòng)射頻技術(shù)創(chuàng)新
模擬技術(shù)
是德
科技亮相EuMW 2022
展示全方位測(cè)試解決方案
推動(dòng)射頻技術(shù)創(chuàng)新
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2022-09-29
是德科技亮相 ECOC 2022，演示最新的光傳輸和數(shù)據(jù)中心互連測(cè)試解決方案
測(cè)試測(cè)量
是德
ECOC 2022
互連測(cè)試
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2022-09-22
貿(mào)澤贊助Silicon Labs主辦的Works With 2022年開(kāi)發(fā)者大會(huì)
手機(jī)與無(wú)線通信
貿(mào)澤
Silicon Labs
Works With 2022
開(kāi)發(fā)者大會(huì)
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2022-09-14
意法半導(dǎo)體和創(chuàng)邁思合作開(kāi)發(fā)的OLED 屏下人臉認(rèn)證解決方案將在 IFA 2022展出
光電顯示
意法半導(dǎo)體
創(chuàng)邁思
OLED
屏下人臉認(rèn)證
IFA 2022
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2022-09-01
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2022）在無(wú)錫成功召開(kāi)！
ICDIA 2022
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2022-08-28
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2025-2035年先進(jìn)鋰離子電池：技術(shù)、參與者、市場(chǎng)、預(yù)測(cè)
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動(dòng)力電池
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模擬技術(shù)
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